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2009年04月29日 星期三

Tessera互連、元件與材料部門資深副總裁Craig Mitchell
SiP主外 3D IC主內,兩者是互補技術

3D IC作為新興的半導體製程技術之一,已吸引許多關注的目光,但同時也引來許多的爭議。尤其是與SiP技術間的差異。對此,專精於晶片封裝的半導體技術供應商Tessera提出了獨到的看法。

SiP技術已普遍用在手機上

Tessera互連、元件與材料部門資深副總裁Craig Mitchell表示,在現今市場上,SiP技術已普遍用在手機上。尤其在智慧型手機中,可以找到兩到三個,甚至是四個SiP,因為這項技術已被廣泛地運用在藍牙、WiFi與GPS等無線技術上。此外,快閃記憶卡也可被視為SiP應用的一種。隨著這些應用的普及,每年約有數十億顆SiP晶片被製造並銷售到市面上。

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SEMICON Taiwan 2009將主打3D IC技術

國際半導體展(SEMICON Taiwan 2009)將於9月30日展開,展會期間將舉行8場產業趨勢與技術論壇。其中,在10月1日的「3D IC前瞻科技論壇」與10月2日的「封測與驗證論壇」中,主辦單位SEMI(國際半導體設備材料產業協會)特別邀請日月光集團研發中心總經理唐和明博士、欣銓科技副董事長暨技術總監秦曉隆、IBM 3D技術發展技術長Michael J. Shapiro博士、Gartner研究副總裁Jim Walker、工研院電光所所長詹益仁、工研院系統晶片科技中心主任吳誠文、DCG執行長Israel Niv博士、AVIZA資深副總裁Mr. Kevin Crofton,以及Faraday、KLA-Tencor、Verigy、Air Liquide等公司高階主管,深入前瞻封裝測試技術趨勢,以及3D IC相關封測與驗證的技術發展。

由於終端產品發展必然走向輕薄短小、多功能、高效能、低耗電的趨勢,在封裝技術快速發展下,IC封裝測試系統協同設計需要充分運用如貫通電極...等3D SiP整合技術,才能滿足多功能、小型化、高效能,及異質整合的需求。

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全球首支WiMAX與Android平台的PID亮相

工研院系統晶片科技中心,於週四(9/3)公開全球首支內建WiMAX晶片與Android作業平台的個人行動上網裝置(Personal Internet Device;PID)。該裝置的傳輸資料速度比現行3G技術快5倍,傳輸畫質比現有DVD提高2~3倍,將提供更高效率的行動娛樂及影音整合解決方案,迎接個人娛樂行動化時代。

附圖 : PID關鍵晶片組為全球首見WiMAX晶片與Android作業平台的解決方案 BigPic:500x333

工研院晶片中心吳誠文主任表示,PID結合了WiMAX晶片高頻寬的傳輸優勢,與Android高效能的上網作業平台,充分發揮1+1大於2的綜效,未來的應用範圍包括:即時接收災害資訊、行動SNG、多媒體上網娛樂、即時地方資訊(LBS)、網路影像電話等各種需即時傳輸的多媒體影音服務。

未來消費者在戶外使用手機下載一首2MB的音樂只要2秒鐘,下載1G的影片不到20分鐘,在行動娛樂生活上將更豐富多元且便捷。由於WiMAX晶片與Android平台內的多媒體系統晶片PAC Duo皆由台灣自主開發,此技術解決方案也將為台灣相關業者,節省20%的關鍵晶片組成本(包括15%的專利授權成本與5%的製造成本),有助於開發更具經濟效益的智慧型個人行動上網裝置。

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