2009年04月15日 星期三 【科技日報李旻潔報導】


VLSI Week 27日登場 綠能與3D IC設計為焦點

近年來在綠能浪潮下,綠色電子已是業界熱門議題,商機也逐漸浮現,相關產業發展蓬勃。

工研院主辦的「國際超大型積體電路技術、系統暨應用與設計、自動化暨測試研討會

(VLSI-TSA & VLSI-DAT)」於4月27日一連四天在新竹國賓飯店舉行,

邀請國際知名的設計自動化研討會執行委員會主席,

同時也是美國柏克萊大學的教授Jan M. Rabaey

及美國Caltech大學Philip Feng博士發表綠色元件專題演講,

探討如何降低電能消耗,有效管理產品在運作及待機的電源使用。


日本半導體創投協會主席,

同時是Japan Thine Electronics公司的執行長與創辦人Tetsuya Lizuka博士,

將發表如何透過重新檢視價值創造及成本分擔結構的方式,讓產業相互合作並創造榮景。

美商應用材料公司副總裁Mark Pinto博士也將發表太陽能相關專題演講,

太陽能如何因奈米製造技術而大幅降低成本,成為未來電能的主要來源。

此外,下世代微影技術也是今年VLSI Week探討重點議題之一,

新思科公司、比利時微電子研究中心及台積電等專家學者也在會議主席林本里邀請下,

發表該公司在下世代微影技術最新進展。

VLSI WEEK是集合半導體、IC設計大師演講及前瞻論文發表的國際論壇。

除了將發表130餘篇來自全世界的傑出論文外,

分成探討3D IC及SIP、下世代微影技術、非揮發性記憶體、製程模組、

下世代高載能的CPU、低耗能類比技術、SoC設計和應用及SoC在通訊及記憶體的架構等議題。

如有興趣請參閱研討會報名網址 http://vlsitsa.itri.org.tw/2009/General/。

IceFish0702 發表在 痞客邦 PIXNET 留言(0) 人氣()