什麼是TSV?
TSV為直通矽晶穿孔(Through-Silicon Via)封裝技術;因為製程微縮和低介電值材料的限制,3D堆疊式封裝技術已被視為能否以較小尺寸來製造高效能晶片的關鍵,而TSV技術是透過以垂直導通 來整合晶圓堆疊的方式,以達到晶片間的電氣互連。此一技術能夠以更低的成本有效提高系統的整合度與效能。

IceFish0702 發表在 痞客邦 PIXNET 留言(0) 人氣()