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什麼是TSV？
TSV為直通矽晶穿孔(Through-Silicon Via)封裝技術；因為製程微縮和低介電值材料的限制，3D堆疊式封裝技術已被視為能否以較小尺寸來製造高效能晶片的關鍵，而TSV技術是透過以垂直導通 來整合晶圓堆疊的方式，以達到晶片間的電氣互連。此一技術能夠以更低的成本有效提高系統的整合度與效能。
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