Sophy's Notebook

3D IC作為新興的半導體製程技術之一，已吸引許多關注的目光，但同時也引來許多的爭議。尤其是與SiP技術間的差異。對此，專精於晶片封裝的半導體技術供應商Tessera提出了獨到的看法。

SiP技術已普遍用在手機上

Tessera互連、元件與材料部門資深副總裁Craig Mitchell表示，在現今市場上，SiP技術已普遍用在手機上。尤其在智慧型手機中，可以找到兩到三個，甚至是四個SiP，因為這項技術已被廣泛地運用在藍牙、WiFi與GPS等無線技術上。此外，快閃記憶卡也可被視為SiP應用的一種。隨著這些應用的普及，每年約有數十億顆SiP晶片被製造並銷售到市面上。

國際半導體展（SEMICON Taiwan 2009）將於9月30日展開，展會期間將舉行8場產業趨勢與技術論壇。其中，在10月1日的「3D IC前瞻科技論壇」與10月2日的「封測與驗證論壇」中，主辦單位SEMI（國際半導體設備材料產業協會）特別邀請日月光集團研發中心總經理唐和明博士、欣銓科技副董事長暨技術總監秦曉隆、IBM 3D技術發展技術長Michael J. Shapiro博士、Gartner研究副總裁Jim Walker、工研院電光所所長詹益仁、工研院系統晶片科技中心主任吳誠文、DCG執行長Israel Niv博士、AVIZA資深副總裁Mr. Kevin Crofton，以及Faraday、KLA-Tencor、Verigy、Air Liquide等公司高階主管，深入前瞻封裝測試技術趨勢，以及3D IC相關封測與驗證的技術發展。

由於終端產品發展必然走向輕薄短小、多功能、高效能、低耗電的趨勢，在封裝技術快速發展下，IC封裝測試系統協同設計需要充分運用如貫通電極...等3D SiP整合技術，才能滿足多功能、小型化、高效能，及異質整合的需求。

工研院系統晶片科技中心，於週四(9/3)公開全球首支內建WiMAX晶片與Android作業平台的個人行動上網裝置（Personal Internet Device；PID）。該裝置的傳輸資料速度比現行3G技術快5倍，傳輸畫質比現有DVD提高2~3倍，將提供更高效率的行動娛樂及影音整合解決方案，迎接個人娛樂行動化時代。

附圖 : PID關鍵晶片組為全球首見WiMAX晶片與Android作業平台的解決方案 BigPic:500x333

工研院晶片中心吳誠文主任表示，PID結合了WiMAX晶片高頻寬的傳輸優勢，與Android高效能的上網作業平台，充分發揮1+1大於2的綜效，未來的應用範圍包括：即時接收災害資訊、行動SNG、多媒體上網娛樂、即時地方資訊(LBS)、網路影像電話等各種需即時傳輸的多媒體影音服務。

未來消費者在戶外使用手機下載一首2MB的音樂只要2秒鐘，下載1G的影片不到20分鐘，在行動娛樂生活上將更豐富多元且便捷。由於WiMAX晶片與Android平台內的多媒體系統晶片PAC Duo皆由台灣自主開發，此技術解決方案也將為台灣相關業者，節省20%的關鍵晶片組成本(包括15%的專利授權成本與5%的製造成本)，有助於開發更具經濟效益的智慧型個人行動上網裝置。